据报道，两位消息人士表示，美国拜登政府计划今年8月公布一项新规定，计划援引“外国直接产品规则”，扩大美国阻止部分外国/地区向中国芯片制造商出口半导体制造设备的权力。
但消息人士表示，来自出口关键芯片制造设备的盟友（包括日本、荷兰和韩国）的出货将被排除在外，从而限制了该规则的影响。因此，ASML和东京电子等主要芯片设备制造商不会受到影响。
外交部发言人林剑主持7月31日例行记者会。在会上有记者就美国封锁打压中国的半导体产业提问。
林剑对此表示，中方已多次就中国的半导体产业阐明严正立场。美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化，不断加码对华的芯片出口管制，胁迫别国打压中国半导体产业，严重破坏国际贸易规则，损害全球产业链稳定，不利于任何一方。中方对此一贯坚决反对。遏制打压阻挡不了中国的发展，只会增强中国科技自立自强的决心和能力。中方将密切关注有关动向，坚决维护自身的合法权益。希望相关国家坚决抵制胁迫，共同维护公平、开放的国际经贸秩序，真正维护自身的长远利益。
